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　　专利摘要显示，本公开涉及电耦合构件和半导体器件。该电耦合构件被配置为将布置在基板的管芯安装位置处的半导体管芯与在所述管芯安装位置的横向布置的至少一个导电引线电耦合，所述电耦合构件包括：至少一个导电焊盘；从所述至少一个导电焊盘突出的第一导电带和第二导电带，所述第一导电带和第二导电带具有位于所述导电焊盘处的近端和远离所述导电焊盘的远端；以及其中，所述第一导电带和第二导电带的远端被配置为分别电耦合到布置在所述基板的所述管芯安装位置处的所述半导体管芯和所述至少一个导电引线，以在它们之间提供电耦合。